Arka Gofret Temizleyici

Arka Gofret Temizleyici

Backside Wafer Cleaner, 6–12 inçlik wafer formatlarını destekleyen, yarı iletken wafer arka tarafının temizlenmesi için tasarlanmış özel bir ıslak işleme cihazıdır. Gelişmiş paketleme iş akışları için özel olarak tasarlanan bu ürün, 4 odacıklı bir konfigürasyona, 2 SMIF POD/FOUP taşıyıcı uyumluluğuna ve temel süreç kontrolüne (ısıtma, akış hızı, basınç) sahiptir. Saatte 55-60 levha üretim kapasitesiyle, akıllı fabrika entegrasyonu için güvenlik işlevlerini (aşırı ısınma koruması, sızıntı tespiti) ve SECS/GEM iletişimini entegre eder.
Soruşturma göndermek
Açıklama

Ürüne genel bakış

 

Backside Wafer Cleaner, 6–12 inçlik wafer formatlarını destekleyen, yarı iletken wafer arka tarafının temizlenmesi için tasarlanmış özel bir ıslak işleme cihazıdır. Gelişmiş paketleme iş akışları için özel olarak tasarlanan bu ürün, 4 odacıklı bir konfigürasyona, 2 SMIF POD/FOUP taşıyıcı uyumluluğuna ve temel süreç kontrolüne (ısıtma, akış hızı, basınç) sahiptir. Saatte 55-60 levha üretim kapasitesiyle, akıllı fabrika entegrasyonu için güvenlik işlevlerini (aşırı ısınma koruması, sızıntı tespiti) ve SECS/GEM iletişimini entegre eder.

 

Avantajları

 

Geniş Gofret Uyumluluğu:

Çeşitli gelişmiş paketleme ihtiyaçlarına uyum sağlayan 6-12 inçlik levhaları destekler.

01

Kararlı Süreç Performansı:

İnceltilmiş levhalar için tutarlılık sağlayarak, levha çarpıklığını ±10 mm dahilinde kontrol eder.

02

Verimli Verim:

Hız ve temizleme kalitesini dengeleyerek saatte 55-60 levha sunar.

03

Esnek ve Güvenli:

İsteğe bağlı DICO2 kimyası/arka taraf koruması; sınıflandırılmış drenaj ve güvenlik izlemesini içerir.

04

Fabrika Entegrasyonu:

MES sistemlerine kusursuz bağlantı için tam SECS/GEM desteği.

05

 

Uygulamalar

 

01/

Hedef Alan:Gelişmiş yarı iletken paketleme.

02/

Çekirdek Süreç:İnceltme sonrası gofretlerin arka tarafının temizlenmesi (ambalaj güvenilirliğini sağlamak için inceltme işlemlerinden kalan kalıntıları giderir).

 

Parametreler

 

Şartname

Detaylar

Gofret Boyutu

6-12 inç

Gofret Çarpılma Toleransı

±10 mm'den az veya eşit

Verim(WPH)

55-60 gofret/saat

Odalar

4 odacık

Taşıyıcı Uyumluluğu

2 SMIF POD/FOUP

Desteklenen Kimyalar

DICO2 (arka koruma isteğe bağlı)

Proses Kontrol Özellikleri

Isıtma kontrolü, akış hızı kontrolü, basınç kontrolü

Güvenlik Özellikleri

Banyo aşırı ısınma koruması, sızıntı tespiti, sınıflandırılmış
drenaj

İletişim Protokolü

SECS/GEM

Hedef Uygulama Alanı

Gelişmiş paketleme

 

SSS

 

Bu arka temizleyici hangi levha boyutlarını destekliyor?

Gelişmiş paketlemede yaygın formatları kapsayan 6-12 inçlik wafer'larla uyumludur.

Başa çıkabileceği maksimum levha çarpıklığı nedir?

Paketleme proseslerinde inceltilmiş gofretler için uygun, ±10mm'ye eşit veya daha az çarpıklığa sahip gofretleri destekler.

Bu cihazın verimi ne kadar hızlı?

Verimlilik ve temizleme kalitesini dengeleyerek saatte 55-60 gofret işleyebilir.

Hangi operatörlerle çalışıyor?

Standart fab lojistik sistemleriyle uyumlu olarak 2 SMIF POD/FOUP taşıyıcısını destekler.

Hangi kimyayı kullanıyor ve arka koruma mevcut mu?

DICO2 kullanır (isteğe bağlı arka koruma yapılandırması sağlanır).

Fabrikamızın MES sistemine bağlanabilir mi?

Evet-tam SECS/GEM iletişim protokolü desteği, MES ile sorunsuz entegrasyon sağlar.

Hangi güvenlik özelliklerine sahiptir?

Banyo aşırı ısınma koruması, sızıntı tespiti ve sınıflandırılmış atık drenajını içerir.

 

Popüler Etiketler: arka taraf gofret temizleyici, Çin arka taraf gofret temizleyici üreticileri, tedarikçiler

Soruşturma göndermek