Ürüne genel bakış

Tek-Yüzük Fiziksel Temizleyici Ekipmanı, yarı iletken üretimi için otomatikleştirilmiş tek-yivli fiziksel temizleme platformudur. Kimyasal yardımla birlikte fiziksel fırçalamayla yüksek-verimli parçacık giderme olanağı sağlar.

Bu ekipman, gelen plaka temizleme,-CMP sonrası temizleme,-işaretleme sonrası temizleme, arka taraf temizliği ve fotorezist kalıntısının çıkarılması için yaygın olarak kullanılmaktadır. Odaların içinde istikrarlı aşağı akış özelliğine sahip olup, mükemmel statik ve dinamik temizlik ortamını korur. Çoklu püskürtme kolları ve sabit nozullar, karışık püskürtme modlarını destekler. Gaz-sıvı ayırma yapısı, organik solvent atığını ve DI-su tahliyesini ayırır. 2-8 odadan oluşan modüler oda konfigürasyonu isteğe bağlıdır. Si, SiC, Glass, GaAs, InP, Sapphire, LN ve LT gibi çok boyutlu alt tabakaları destekler ve Ar-Ge pilot çalışmalarının yanı sıra seri hacimli üretim senaryolarını da kapsar.

Avantajları

Üstün Parçacık Temizleme Yeteneği

Parçacık kontrolü sağlar 10ea@0,1 μm'ye eşit veya daha az. Mikro-parçacıkları, tozu ve yüzey kalıntılarını fiziksel fırçalama yoluyla etkili bir şekilde temizleyerek ileri teknolojiye sahip yarı iletken cihazlara yönelik katı temizlik gereksinimlerini-karşılar.

Güvenilir Oda Ortamı Kontrolü

Kararlı dikey aşağı akış, parçacığın levha yüzeyinde yeniden-adsorpsiyonunu baskılar. Gaz-sıvı ayırma mekanizması, farklı atık sıvıların çapraz{-karışmasını önler, boru hattı korozyon riskini azaltır ve atık-su arıtımını basitleştirir.

Çeşitlendirilmiş Püskürtme Kombinasyonu

Çoklu püskürtme kolları ve sabit püskürtme nozulları esnek püskürtme modu kombinasyonlarına olanak tanır. Fiziksel fırçalama, çeşitli kirlilik türleri için temizleme performansını optimize etmek üzere farklı kimyasal spreylerle koordine edilebilir.

Modüler ve Ölçeklenebilir Düzen

İsteğe bağlı 2-8 odacıklı konfigürasyonlar. Kompakt kurulumlar laboratuvar araştırmalarına ve küçük-toplu denemelere uygundur, yüksek-bölme-sayılı yapılandırmalar ise yüksek-hızlı seri üretim taleplerini karşılar.

Uygulamalar

Gelişmiş Paketleme
MEMS Cihazları
Güç Yarı İletken Cihazları
RF Entegre Devreler
Yarı İletken Optikler
Optik Haberleşme Bileşenleri
Fotomaske İmalatı
Üniversite ve Araştırma Enstitüsü Laboratuvarları

Parametreler

Öğe	Şartname
Proses Fonksiyonu	Gelen temizleme,-CMP sonrası temizleme,-işaretleme sonrası temizleme, arka taraf temizliği, fotorezist kalıntı temizliği
Desteklenen Yüzeyler	Si, SiC, Cam, GaAs, InP, Safir, LN, LT
Oda Yapılandırması	2-8 odacıklı (İsteğe bağlı)
Parçacık Kontrolü	10ea@0,1 μm'den küçük veya ona eşit
Metal İyon Kirliliği	5E9 atom/cm²
Çekirdek Tasarımı	Kararlı aşağı akış ortamı, gaz-sıvı ayırma yapısı, çok-modlu püskürtme sistemi
İşleme Modu	Tek-waferli otomatik fiziksel fırçalama temizliği
Boyut (2-4 odacıklı)	2139 × 1986 × 2519 mm (G×D×Y)
Boyut (8 odacıklı)	2400 × 3704 × 2950 mm (G×D×Y)

SSS

S: Bu tek plakalı kimyasal temizleme ekipmanı hangi temizlik görevlerini tamamlayabilir?

C: Alt tabaka ve epitaksiyel katman temizliği, fotorezist sıyırma, oksit tabakasının çıkarılması ve diğer standart yarı iletken ıslak temizleme iş akışlarını gerçekleştirir. Litografi, aşındırma ve ince film biriktirme işlemleri öncesinde ve sonrasında yaygın olarak kullanılmaktadır. Tarif ayarlaması için lütfen alt tabaka malzemenizi ve kirlilik türünü belirtin.

S: Gaz sıvı ayırma mekanizmasının faydası nedir?

C: Organik kimyasal atıkları ve DI su drenaj akışlarını ayırır. Atık boru hattında kimyasalların çapraz karışmasını önler, boru hattı korozyonunu azaltır ve daha sonraki atık sıvı arıtımını kolaylaştırır.

S: Otomatik Temizleme işlevi ne yapar?

C: Otomatik Temizleme, akıllı bir haznenin kendi kendini temizleme işlevidir. Hazne içi için yüksek sıcaklıkta SPM temizliğini destekler, boşlukların içindeki partikül birikimini azaltır ve PM bakım sıklığını azaltır.

S: Makine farklı boyutlardaki gofretleri işleyebilir mi?

C: Evet. Platform, çok boyutlu levha uyumluluğu için tasarlanmıştır. Nitelikli levha boyutları arasında geçiş yapmak, büyük ölçekli donanım değişikliği gerektirmez.

S: Tek plakalı kimyasal temizleme ile toplu temizleme arasındaki fark nedir?

C: Tek levha temizleme, kimyasal dozaj, sıcaklık ve işlem süresi üzerinde hassas kontrol sağlayarak her bir levhayı bağımsız olarak işler. Bileşik yarı iletkenlere, optik çiplere ve katı temizlik gereksinimlerine sahip ileri teknoloji cihazlara uyan üstün parçacık ve metalik iyon performansına ulaşır. Toplu temizleme, birden fazla levhayı birlikte işler ve büyük hacimli standart silikon levha üretimi için daha uygun maliyetlidir.

S: Laboratuvar kullanımı için küçük odalı bir versiyon seçebilir miyim?

C: Evet. Hazne miktarı 2'den 8'e kadar seçilebilir. Düşük hazneli konfigürasyonlar Ar-Ge ve küçük seri deneme üretimi için uygundur, daha yüksek hazneli versiyonlar ise seri üretim hatları için hedeflenir.

S: Fiziksel temizleyici hangi temizleme senaryoları için uygundur?

C: Esas olarak gelen malzeme temizliği, CMP sonrası temizlik, markalama sonrası temizlik, levha arka tarafı temizliği ve artık fotorezistin çıkarılması için kullanılır. Yüzeydeki mikro parçacıkların fiziksel olarak uzaklaştırılmasına odaklanır. Tarif optimizasyonu için lütfen alt tabaka malzemesi ve kontaminasyon bilgilerini sağlayın.

Popüler Etiketler: tek levhalı fiziksel temizleme ekipmanı, Çin tek levhalı fiziksel temizleme ekipmanı üreticileri, tedarikçileri