Ürüne genel bakış

Tek{0}}Yonga Plaka Kimyasal Temizleme Ekipmanı, yarı iletken ön uç ve işlem sonrası-temizleme gereksinimleri için geliştirilmiş, otomatikleştirilmiş tek- levha ıslak temizleme platformudur. Substrat ve epitaksiyel katman temizliği, fotorezist sıyırma, oksit giderme ve diğer kritik temizleme prosedürlerini gerçekleştirir.

Makinede, çeşitli sıvı püskürtme kombinasyonlarını gerçekleştirmek için çoklu-püskürtme kollarının yanı sıra sabit püskürtme memeleri bulunur. Sabit aşağı doğru hava akışı, hem statik hem de dinamik oda ortamını optimize eder. Çoklu-kap yapısı, etkili kimyasal ayırma sağlar ve gaz-sıvı ayırma mekanizması, organik atık sıvıyı ve DI-su tahliyesini ayırır. Yerleşik-akıllı Otomatik-Temizleme işlevi, yüksek-sıcaklıktaki SPM sürecini destekler ve önleyici bakım sıklığını azaltır. Ekipman, çok boyutlu levha uyumluluğunu destekler ve Si, SiC, LN, LT, Glass, GaAs, InP ve Sapphire gibi alt tabakaları kapsar. 2-8 odadan oluşan modüler oda seçenekleri, laboratuvar Ar-Ge'sinden yüksek hacimli seri üretime kadar çeşitli talepleri karşılar.

Avantajları

Üstün Temizleme Performansı

Sıkı parçacık kontrolü 10ea@0.1μm'den küçük veya ona eşit, 5E9 atom/cm²'ye kadar ultra-düşük metalik iyon kirliliği. Sonraki-işlem verimini garanti etmek için parçacıkları, organik kalıntıları ve metal safsızlıklarını etkili bir şekilde giderir.

Optimize Edilmiş Oda Çevre Kontrolü

Odanın içindeki sabit dikey aşağı akış, parçacıkların yeniden-bağlanmasını baskılar. Çoklu-kap yapısı, çapraz-bulaşmayı önlemek için farklı kimyasalları izole eder. Gaz-sıvı ayırma tasarımı, daha güvenli atık imhası için organik atıkları ve DI-suyu ayırır.

Esnek Çok-modlu Püskürtme Sistemi

Üç adede kadar püskürtme kolu ve bir sabit ağızlık ile donatılmıştır. Farklı yüzeyler ve kirlenme koşulları için çeşitli temizleme tariflerine uyum sağlamak üzere birden fazla püskürtme modeli birleştirilebilir.

Akıllı-Bakım İşlevi

Entegre Otomatik-Temizleme işlevi, yüksek-sıcaklıkta SPM temizliğini destekler. Manuel temizlik iş yükünü azaltır ve önleyici bakımlar arasındaki ortalama süreyi uzatır.

Uygulamalar

Gelişmiş Paketleme
MEMS Cihazları
Güç Yarı İletken Cihazları
RF Entegre Devreler
Yarı İletken Optikler
Optik Haberleşme Bileşenleri
Fotomaske İmalatı
Üniversite ve Araştırma Enstitüsü Laboratuvarları

Parametreler

Öğe	Şartname
Modeli	ACL Serisi
Proses Fonksiyonu	Substrat ve epitaksiyel katman temizliği, PR şeridi, oksit giderme
Desteklenen Yüzeyler	Si, SiC, LN, LT, Cam, GaAs, InP, Safir
Oda Yapılandırması	2-8 odacıklı (İsteğe bağlı)
Parçacık Kontrolü	10ea@0,1 μm'den küçük veya ona eşit
Metal İyon Kirliliği	5E9 atom/cm²
Püskürtme Ünitesi	3 adede kadar püskürtme kolu + 1 sabit nozul
Temel Özellik	Otomatik-Temizleme, yüksek-sıcaklıktaki SPM sürecini, gaz-sıvı ayırmayı destekler
İşleme Modu	Tek-wafer otomatik işleme
Boyut (2-4 odacıklı)	2560 × 2426 × 2863 mm (G×D×Y)
Boyut (8 odacıklı)	5252 × 2412 × 2959 mm (G×D×Y)

SSS

S: Bu tek plakalı kimyasal temizleme ekipmanı hangi temizlik görevlerini tamamlayabilir?

C: Alt tabaka ve epitaksiyel katman temizliği, fotorezist sıyırma, oksit tabakasının çıkarılması ve diğer standart yarı iletken ıslak temizleme iş akışlarını gerçekleştirir. Litografi, aşındırma ve ince film biriktirme işlemleri öncesinde ve sonrasında yaygın olarak kullanılmaktadır. Tarif ayarlaması için lütfen alt tabaka malzemenizi ve kirlilik türünü belirtin.

S: Gaz sıvı ayırma mekanizmasının faydası nedir?

C: Organik kimyasal atıkları ve DI su drenaj akışlarını ayırır. Atık boru hattında kimyasalların çapraz karışmasını önler, boru hattı korozyonunu azaltır ve daha sonraki atık sıvı arıtımını kolaylaştırır.

S: Otomatik Temizleme işlevi ne yapar?

C: Otomatik Temizleme, akıllı bir haznenin kendi kendini temizleme işlevidir. Hazne içi için yüksek sıcaklıkta SPM temizliğini destekler, boşlukların içindeki partikül birikimini azaltır ve PM bakım sıklığını azaltır.

S: Makine farklı boyutlardaki gofretleri işleyebilir mi?

C: Evet. Platform, çok boyutlu levha uyumluluğu için tasarlanmıştır. Nitelikli levha boyutları arasında geçiş yapmak, büyük ölçekli donanım değişikliği gerektirmez.

S: Tek plakalı kimyasal temizleme ile toplu temizleme arasındaki fark nedir?

C: Tek levha temizleme, kimyasal dozaj, sıcaklık ve işlem süresi üzerinde hassas kontrol sağlayarak her bir levhayı bağımsız olarak işler. Bileşik yarı iletkenlere, optik çiplere ve katı temizlik gereksinimlerine sahip ileri teknoloji cihazlara uyan üstün parçacık ve metalik iyon performansına ulaşır. Toplu temizleme, birden fazla levhayı birlikte işler ve büyük hacimli standart silikon levha üretimi için daha uygun maliyetlidir.

S: Laboratuvar kullanımı için küçük odalı bir versiyon seçebilir miyim?

C: Evet. Hazne miktarı 2'den 8'e kadar seçilebilir. Düşük hazneli konfigürasyonlar Ar-Ge ve küçük seri deneme üretimi için uygundur, daha yüksek hazneli versiyonlar ise seri üretim hatları için hedeflenir.

Popüler Etiketler: tek levhalı kimyasal temizleme ekipmanı, Çin tek levhalı kimyasal temizleme ekipmanı üreticileri, tedarikçileri