Ürüne genel bakış
Fotorezist Sıyırma Ekipmanı, yarı iletken endüstrisi için fotorezist sıyırma ve metal kaldırma-off uygulamalarına yönelik, tamamen-otomatik bir ıslak-işleme ekipmanıdır.
Islatma, sıyırma ve temiz-kuru bölmelerle donatılan makine, kimyasal ıslatma yoluyla fotorezist çözünmesi, metal ve fotorezist çıkarma, levha durulama ve kurutma da dahil olmak üzere tüm iş akışını tamamlar; bu da kurutma işleminde-kurutma işlemini gerçekleştirir. Si, Cam, Safir, GaAs, InP, GaN, SiC, LT ve LN gibi birden fazla alt tabaka malzemesiyle uyumludur. Sıyırıcı sıvı, çok-aşamalı filtreleme sistemi aracılığıyla geri dönüştürülebilir. İsteğe bağlı oda konfigürasyonları (1-2 Islatma, 1-2 Sıyırıcı, 1-2 Temiz) hem laboratuvar Ar-Ge pilot hem de yüksek hacimli seri üretim gereksinimlerini karşılar.
Avantajları
Tam-Otomatik-Kurutma-İşlemi
Otomatik wafer aktarımı ve{0}manuel müdahale olmadan tam süreç yürütme. İkincil levha kirlenmesini önlemek için tüm sıyırma, kaldırma-çıkarma, temizleme ve kurutma adımları aracın içinde tamamlanır.
Güvenilir Proses Performansı
Metal çıkarma oranı>%99 ve fotodirenç sıyırma oranı>%99. Yüksek üretim verimi sağlamak için parçacık performansı 20ea@0.2μm'dan küçük veya ona eşit olur.
Esnek Oda Özelleştirmesi
Islatma, sıyırma ve temizleme odaları 1 ila 2 set arasında isteğe bağlıdır. Yapılandırmalar, küçük-toplu araştırmalar ve yüksek-hızlı üretim hatları için uyarlanabilir.
Kimyasal Geri Dönüşüm Sistemi
Çok-aşamalı filtreleme, sıyırıcı sıvının geri kazanılmasına ve yeniden kullanılmasına olanak sağlar. Çevre-dostu üretime ulaşırken kimyasal tüketimini ve işletme maliyetini azaltır.
Uygulamalar
- Gelişmiş Paketleme
- MEMS Cihazları
- Güç Yarı İletken Cihazları
- RF Entegre Devreler
- Yarı İletken Optikler
- Optik Haberleşme Bileşenleri
- Üniversite ve Araştırma Enstitüsü Laboratuvarları
Parametreler
|
Öğe |
Şartname |
|
Modeli |
AST Serisi |
|
Proses Fonksiyonu |
Fotodirenç Şeridi, Metal Kaldırma-Kapalı |
|
Desteklenen Yüzeyler |
Si, Cam, Safir, GaAs, InP, GaN, SiC, LT, LN |
|
Oda Yapılandırması |
1-2 Islatma, 1-2 Sıyırıcı, 1-2 Temizleme (İsteğe bağlı) |
|
Parçacık Kontrolü |
20ea@0,2 μm'ye eşit veya daha az |
|
Metal Kaldırma Oranı |
＞99% |
|
PR Sıyırma Oranı |
＞99% |
|
Boyut (3 odacıklı) |
2230 × 1980 × 2450 mm (G×D×Y) |
|
Boyut (6 odacıklı) |
3040 × 1980 × 2760 mm (G×D×Y) |
|
İşleme Modu |
Otomatik, Kuru-Kurutma-söndürme |
|
Kimyasal Sistem |
Sıyırıcı sıvı filtreleme ve geri dönüşümü |
SSS
SSS
S: Fotodirenç Sıyırma Ekipmanı ne tür yüzeyleri işleyebilir?
C: Si, Glass, Sapphire, SiC, GaN, GaAs, InP, LN ve LT'yi destekler. Tarif değerlendirmesi için lütfen alt tabaka malzemenizi ve gofret boyutunuzu belirtin.
S: Kuruyarak kurutmak ne anlama geliyor?
A: Gofretler makineye kuru durumda yüklenir. Islatma, sıyırma, temizleme ve nitrojenle kurutma işlemlerinin tümü ekipmanın içinde tamamlanır. Gofretler tamamen kuru olarak boşaltılır. Islak levhaların manuel olarak elleçlenmesine gerek yoktur, bu da kirlenme riskini büyük ölçüde azaltır.
S: Striptizci sıvısı tekrar kullanılabilir mi?
C: Evet. Fotorezist Sıyırma Ekipmanı, çok aşamalı filtreleme sirkülasyon döngüsüyle entegre edilmiştir. Kimyasalın hizmet ömrü üretim hacmine ve metal kalıntı konsantrasyonuna bağlıdır. Sistem kimyasalın durumunu izler ve operatörlere değiştirmeleri gerektiğini hatırlatır.
S: Bu ıslak kaldırma aleti ile plazma külleyici arasındaki fark nedir?
C: Bu ekipman ıslak kimyasal kaldırma işlemini gerçekleştirir. Metalin kaldırılması için tasarlanmıştır ve gereksiz metali fotorezistle birlikte ortadan kaldırır. Plazma külleme, esas olarak fotorezist külleme için kuru bir işlemdir ve kalın metalin kaldırılması için uygun değildir.
S: Laboratuvara yönelik küçük partili versiyon mevcut mu?
C: Evet. Esnek oda seçimi desteklenmektedir. Ar-Ge amaçlı 1 ıslatma +1 sıyırıcı +1 temiz hazneli kompakt konfigürasyon mevcut olup, çok hazneli versiyonu seri üretime hizmet etmektedir.
S: Hangi verim performansına ulaşabiliriz?
C: Optimize edilmiş tarifler altında, parçacık sayısı 20ea@0.2μm'dan küçük veya ona eşit, metal çıkarma oranı ve PR sıyırma oranının her ikisi de %99'un üzerindedir. Gerçek verim aynı zamanda yukarı akış litografi ve metal biriktirme süreçlerinden de etkilenir. Süreç ayarlaması için teknik destek sağlıyoruz.
Popüler Etiketler: fotorezist ve metal sıyırma ekipmanı, Çin fotorezist ve metal sıyırma ekipmanı üreticileri, tedarikçileri
