Ürüne genel bakış

Tek-Yonga Plakalı Islak Aşındırma Ekipmanı, yarı iletken ıslak aşındırma uygulamaları için oluşturulmuş otomatik bir tek- levha ıslak işleme platformudur. Sistem, dielektrik katmanlar, metal filmler ve bileşik yarı iletken malzemeler için çeşitli aşındırma işlemlerini destekler.

Çoklu-püskürtme kollarına ve özel nozullara sahip olan ekipman, bireysel levhalara hassas kimyasal dağıtımı sağlar. Her levha için bağımsız akış, sıcaklık ve zaman kontrolü sayesinde mükemmel dağlama eşitliği sağlar. Ar-Ge prototiplemesi ve yüksek-hacimli üretimi karşılamak için birden fazla hazne seçeneği mevcuttur. Araç, Nano sprey, IPAN2 kuru ve diğer gelişmiş kurutma teknolojilerini destekler. Çeşitli levha boyutlarını barındırır ve Si, SiC, GaAs ve InP gibi alt tabakaları işler. Optimize edilmiş hazne tasarımı, üstün parçacık performansını ve boşluk temizliğini garanti eder.

Avantajları

Üstün Dağlama Tekdüzeliği

Bağımsız tek- levha proses kontrolü, dielektrik aşındırma tekdüzeliğini <%5 ve metal aşındırma tekdüzeliğini <%5 sağlayarak tüm levha boyunca tutarlı işlem sonuçları sağlar.

Olağanüstü Parçacık Performansı

Optimize edilmiş hazne hava akışı ve sıvı dağıtım tasarımı, parçacık sayısını 10ea@0,2 μm'nin altında tutarak levha kusurlarını etkili bir şekilde azaltır ve yüksek-verimli üretimi destekler.

Çoklu-İşlem ve Çoklu-Alt Tabaka Uyumluluğu

Si, SiC, GaAs, InP dahil olmak üzere silikon- bazlı ve bileşik yarı iletken alt katmanları destekler. SiOx/SiNx dielektrik aşındırma ve çeşitli metal aşındırma işlemlerini gerçekleştirebilir. Bağımsız dolaşım ve geri kazanımla birden fazla kimya tek bir odacıkta çalışabilir. Aynı haznede 4'e kadar farklı kimyasal desteklenir.

Modüler ve Ölçeklenebilir Oda Tasarımı

Modüler oda konfigürasyonu 2-8 odadan (isteğe bağlı) değişir. Müşteriler laboratuvar kullanımı için kompakt kurulumu veya seri üretim için yüksek-kapasiteli konfigürasyonu seçebilir. Çok-boyutlu levha uyumluluğu, karma malzemeli projeler için ekipman yatırımını azaltır.

Uygulamalar

Gelişmiş Paketleme
MEMS Cihazları
Güç Yarı İletken Cihazları
RF Entegre Devreler
Yarı İletken Optikler
Optik Haberleşme Bileşenleri
Bilimsel Araştırma ve Enstitü Laboratuvarları

Parametreler

Öğe	Şartname
Modeli	AEH Serisi
Proses Fonksiyonu	Dielektrik Aşındırma, Metal Aşındırma (SiOx/SiNx, Cu, Ti, Au, Cr, Ni, ITO/IGZO vb.)
Desteklenen Yüzeyler	Si, SiC, GaAs, InP
Oda Yapılandırması	2-8 odacıklı (İsteğe bağlı)
Dielektrik Dağlama Tekdüzeliği	＜5%
Metal Aşındırma Tekdüzeliği	＜5%
Parçacık Kontrolü	<10 adet@0,2 μm
Mevcut Kurutma Teknolojisi	Nano sprey, IPAN2 kuru
İşleme Modu	Tek-wafer otomatik işleme
Kimyasal Sistem	Bağımsız sirkülasyon geri kazanımı ile tek haznede 4 çeşit kimyasalı destekleyin
Boyut (3 odacıklı)	2230 × 1980 × 2450 mm (G×D×Y)
Boyut (6 odacıklı)	3040 × 1980 × 2760 mm (G×D×Y)

SSS

S: Bu tek plakalı ıslak gravür ekipmanı hangi malzemeleri aşındırabilir?

C: SiOx, SiNx için dielektrik dağlamayı destekler; Cu, Ti, Au, Cr, Ni için metal aşındırma; ve ITO, IGZO için şeffaf iletken film gravürü. Si, SiC, GaAs, InP substratları üzerinde çalışır. Tarif geliştirme için lütfen hedef filminizi ve alt tabakanızı sağlayın.

S: Tek plakalı ıslak aşındırma ile toplu ıslak aşındırma arasındaki fark nedir?

C: Tek plaka aracı, plakaları tek tek işler. Her bir levha, daha iyi bir levha homojenliği için kimyasal hacim, sıcaklık ve aşındırma süresi üzerinde bağımsız kontrole sahiptir. Toplu araçlar birden fazla levhayı birlikte işler. Tek plaka ekipmanı, yüksek hassasiyetli, yüksek verimli bileşik yarı iletken ve gelişmiş paketleme projeleri için daha uygundur.

S: Bir haznede birden fazla kimyasal kullanılabilir mi?

C: Evet. Ekipman, bir bölmede 4'e kadar farklı kimyayı destekler. Çapraz kontaminasyonu önlemek için her kimyasal bağımsız dolaşım ve geri kazanım döngüsüyle çalışır.

S: Hangi kurutma teknolojileri mevcut?

C: Nano sprey ve IPAN2 kuru isteğe bağlıdır. Bu gelişmiş kurutma yöntemleri, bileşik yarı iletken ve optik cihaz üretimi için kritik olan filigran kusurlarını etkili bir şekilde azaltır.

S: Ekipman farklı gofret boyutlarını kaldırabilir mi?

C: Evet. Makine çok boyutlu levha uyumluluğunu destekler. Nitelikli levha boyutları arasında geçiş yaparken büyük bir donanım değişikliği gerekmez.

S: Küçük miktarlı laboratuvar konfigürasyonu mevcut mu?

C: Evet. Hazne miktarı 2'den 8'e kadar yapılandırılabilir. Daha düşük hazne sayısı konfigürasyonları Ar-Ge'ye uygundur, yüksek hazne sayısı versiyonları ise seri üretim hatlarını hedef alır.

Popüler Etiketler: tek levhalı ıslak aşındırma ekipmanı, Çin tek levhalı ıslak aşındırma ekipmanı üreticileri, tedarikçileri