Farklı kullanımlarına göre çip üretimi, paketleme ve LED imalatında kullanılanlar olarak ayrılabilirler.
Farklı ışık kaynaklarına göre ultraviyole ışık kaynaklarına (UV), derin ultraviyole ışık kaynaklarına (DUV) ve aşırı ultraviyole ışık kaynaklarına (EUV) ayrılabilirler. Işık kaynağının dalga boyu, litografi makinesinin işlemini etkiler.
Ekstrem ultraviyole litografi makinesi, daha kısa dalga boylu ışık kaynakları sağlamak için yeni bir yaklaşım benimsemiştir. Şu anda kullanılan ana yöntem, bir excimer lazeri bir kalay damlacık üretecine ışınlayarak, litografi makinesi için ışık kaynağı olarak 13,5 nm fotonları heyecanlandırmaktır. ASML şu anda dünyada EUV litografi ekipmanı tasarlama ve üretme kapasitesine sahip tek üreticidir.
Farklı çalışma yöntemlerine göre kontak litografi, doğrudan yazma litografi ve projeksiyon litografi olarak ayrılabilir.
iletişim baskısı
Baskıyla İletişime Geçin
Maske plakası fotorezist katmanla doğrudan temas halindedir. Açığa çıkan desenin çözünürlüğü, maske plakasındaki desenin çözünürlüğüyle karşılaştırılabilir ve ekipman basittir. Kuvvet uygulama yöntemine göre temas yumuşak temas, sert temas ve vakum temasına ayrılabilir.
1a. Yumuşak temas, bir alt tabakanın bir tepsiye (tutkal yayıcının alt tabaka yerleştirme yöntemine benzer şekilde) alt tabakayı kaplayan bir maske ile tutturulması işlemini ifade eder;
1b. Sert temas, maske plakasıyla temas kurmak için alt tabakayı bir basınç (nitrojen) altında yukarı doğru itme işlemidir;
1c. Vakum teması, daha iyi yapışmayı sağlamak için maske plakası ile alt tabaka arasındaki havanın çıkarılması işlemidir.
Özellikler: fotodirençli kirlenme maskesi panosu; Maske plakaları hasar görmeye eğilimlidir ve kullanım ömrü kısadır (yalnızca 5 ila 25 kullanım); Kusurların birikmesi kolaydır.
Yakınlık litografi
Yakın Baskı
Maske plakası ile fotorezist substratın alt katmanı arasında küçük bir boşluk (yaklaşık 2,5-25 μm) vardır. Fotorezist ile doğrudan temasın neden olduğu maske plakasının hasar görmesini etkili bir şekilde önleyebilir, maskeyi ve fotorezist alt tabakayı kullanım için dayanıklı hale getirebilir; Maskenin kullanım ömrü uzundur (10 kattan fazla artırılabilir) ve daha az grafik kusuru vardır. Yakınlık litografi, modern fotolitografi işlemlerinde yaygın olarak kullanılmaktadır.
